淄博溴化氰生产企业了解到随着高科技在各个行业，特别是在电子、信息和航空航天等行业的发展．对已获得广泛应用的胶粘剂提出了更高的要求。淄博溴化氰生产企业列举到：对某些结构胶粘剂，应对金属、复合材料、陶瓷和塑料都有较高的粘接强度，能耐200℃以上的高温，具有优良的疲劳性能。对电子信息产业而言，有的场合要求胶粘剂具有导电性能，但在另一场合，如高性能印刷电路板，则需要胶粘剂具有低的介电常数和介电损耗。此外，所有的胶粘剂均应有优良的工艺性能纵及可接受的价格。

  淄博溴化氰厂家发现在有机胶粘剂中，环氧树脂类胶枯剂占据了最重要的地位．但是环氧树脂的湿热稳定性不离，限制了它在电子行业和航空航天工业上的应用。因此，自60年代以来，相继开发了许多耐高温 （>200℃）的高性能树脂，其中重要的有聚酸亚胺（PI）、双马来酞亚胺（BMI）和氰酸酯树脂。前2种耐高温树脂人们比较熟悉，而氛酸酯树脂在国内尚处于研制阶段，还未被广泛认识。

  国外商品化的氰酸酯树脂是在70年代出现的，经过20多年的研究和开发，现在已形成了较完善的体系。淄博溴化氰生产厂家介绍到氰酸酯树脂是一类高性能的热固性树脂，它不仅具有环氧树脂的优点，而且在下列性能方面优于环氧树脂：

  （1）高耐热性

  其玻璃化温度（Tg）在240—290℃之间，氰酸酯树脂胶粘剂（以下简称氰酸酯胶粘剂）的工作温度可达230℃。

  （2）低吸湿率

  其吸湿率＜1.5%，远小于环氧树脂和BMI树脂。因此，其湿热稳定性优越。在湿态环境中，其工作温度可达180℃。

  （3）低介电常数（2.8—3.2）和极小的介电损耗角正切值tgα（0.002—0.008），其介电参数远小于环氧树脂。

  淄博溴化氰厂家发现由于氰酸酯树脂具有比环氧树脂更优越的耐湿热性能和介电性能，故可用作高性能复合材料荃体和胶粘剂。氰酸酯基复合材料的用途主要有3个方面：一是高性能电路板；二是透波结构材料；三是高韧性结构材料。氰酸酯胶粘剂则可用于耐热要求更高的粘接结构件。